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中天弘宇技術發(fā)布會隆重舉行 英唐智控董事長一行應邀到賀

所屬分類:公司動態(tài) 閱讀次數(shù):12045 發(fā)布時間:2021-08-23

      2021年8月22日,英唐智控合作伙伴中天弘宇在上海浦東舉行了“自主研發(fā)、國際首創(chuàng)——先進存儲技術發(fā)布會”。上海市、浦東新區(qū)等相關部門,國際半導體協(xié)會等行業(yè)組織出席,公司董事長胡慶周、 半導體事業(yè)群總裁孫磊、董事長助理張光劍一行也應邀出席了本次發(fā)布會。


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中國工程院院士倪光南視頻致辭

      本次發(fā)布會上,中國工程院院士倪光南通過視頻方式致辭,他指出本次發(fā)布的先進存儲技術是一項重大發(fā)明,實現(xiàn)了中國存儲器底層技術零的突破,希望企業(yè)與集成電路行業(yè)企業(yè)一起發(fā)奮努力,設計創(chuàng)新更多自主原創(chuàng)的產(chǎn)品,提高自主原創(chuàng)存儲器的市場份額。

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      中天弘宇副總裁、CTO聶虹向與會來賓詳細介紹了其先進存儲技術的創(chuàng)新原理、優(yōu)勢特點、產(chǎn)業(yè)化應用。該技術由傳統(tǒng)的“熱電子注入”(CHE)升級為 “二次電子倍增注入浮柵”,并創(chuàng)造性地對閃存存儲單元結構進行了重構,使新的存儲單元突破短溝道穿通的世界性難題、并兼容標準的邏輯制程。運用這一技術的存儲產(chǎn)品,有著小面積、低功耗、大容量、低成本的特點,在汽車、工業(yè)、5G的領域應用前景廣闊。目前該項發(fā)明成果已在中、日、美、韓和中國臺灣地區(qū)申請了成體系的原創(chuàng)性發(fā)明專利,其中多項核心專利已獲批,專利體系化建設在不斷完善之中。

      同時中天弘宇副總裁聶虹還指出,電源管理芯片(PMIC)市場容量巨大,國內(nèi)起點較低,中天弘宇以此作為新存儲技術的市場切入點,將大有可為。據(jù)其介紹,運用該項技術的國內(nèi)某頭部代工廠商的90nmBCD工藝平臺已經(jīng)通過產(chǎn)品流片驗證,相關測試結果符合設計規(guī)格,90nm制程的BCD工藝較當前代工廠中主流BCD工藝平臺(130nm-180nm)擁有明顯的技術和成本優(yōu)勢。

      英唐智控于2020年11月與中天弘宇簽署《合作協(xié)議》,雙方將結合公司在汽車、工業(yè)及移動通信領域的客戶資源和渠道分銷優(yōu)勢、中天弘宇先進存儲技術在90nmBCD工藝平臺的技術優(yōu)勢,雙方將聯(lián)合開發(fā)電源管理類芯片,并擬以新型存儲技術在電源管理芯片上的產(chǎn)業(yè)化應用為開端,開展新型存儲技術在設計研發(fā)、生產(chǎn)制造及市場推廣方面的深度合作。本次發(fā)布會的成功召開,將有望加快推進雙方的合作進程。

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英唐智控、中天弘宇領導合影